中芯国际:拟合作开展28纳米及以上集成电路项目

【TechWeb】7月31日晚,中芯国际发布公告称,公司与北京开发区管委会订立合作框架文件,双方有意就发展及营运集成电路项目于中国共同成立合资企业。合资企业从事发展及营运的项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路,目标为该项目的首期最终达致每月约10万片12吋晶圆的产能。该项目首期的估计投资及初始注册资本将分别为76亿美元及50亿美元,约51%的初始注册资本将由公司出资。

5G需求强劲 台积电加快5纳米芯片制造工艺开发进程

2019年,整个市场对半导体的需求呈下降趋势。但是,自从5G设备进入市场之后,关键芯片制造商台积电(TSMC)看到了对尖端处理器的需求呈现上升趋势。该公司最新的季度收益会议召开后,台积电决定提前推出其最先进的技术,并宣布将于2020年上半年间开始使用新的5纳米芯片制造工艺,这将使得第一批5纳米芯片能够在明年的这个时间段内上市。